Характеристики
| Имя атрибута |
Значение атрибута |
|
Дата выхода на рынок
|
2019г. |
|
Базовая тактовая частота
|
3ГГц |
|
Виртуализация Intel VT-d
|
есть |
|
Виртуализация Intel VT-x
|
есть |
|
Встроенная графика
|
нет |
|
Встроенный контроллер PCI Express
|
PCI Express 3.0 x16 (макс. 48 линий) |
|
Кодовое название кристалла
|
Cascade Lake |
|
Количество каналов памяти
|
4 |
|
Количество ядер процессора
|
18 |
|
Кэш L3
|
24.75 МБ |
|
Макс. частота памяти
|
2 933МГц |
|
Максимальная частота
|
4.6ГГц (Intel Turbo Boost Max 3.0) |
|
Количество потоков процессора
|
36 |
|
Многопоточность ядра
|
есть |
|
Семейство процессора
|
Core i9 |
|
Охлаждение в комплекте
|
нет |
|
Поддержка памяти
|
DDR4 |
|
Расчетная тепловая мощность (TDP)
|
165Вт |
|
Сокет
|
LGA2066 |
|
Техпроцесс
|
14нм |
|
Тип поставки
|
OEM |
Изготовитель: Интел 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, Калифорния 95054-1549, США / Intel 2200 Mission Colleg
Импортер: "Технобай", "Течлаб", "Ивен"
Сервисные центры: ----------------------
